三坐標(biāo) / 3D掃描儀 / 3D輪廓測(cè)量?jī)x / 激光跟蹤儀
適用于各種行業(yè)和應(yīng)用的離線(xiàn)3D測(cè)量系統(tǒng)。
產(chǎn)品陣容
XM 系列是可在各種地點(diǎn)實(shí)現(xiàn)三坐標(biāo)測(cè)量的創(chuàng)新型三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x。從手掌大小的工件到大型加工品,只需用探頭接觸即可進(jìn)行高精度測(cè)量。還可實(shí)現(xiàn)在桌面上測(cè)量小型工件、測(cè)量地板上的大型目標(biāo)物以及固定在加工機(jī)上進(jìn)行在機(jī)測(cè)量。
大范圍三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x“WM系列”是一款可輕松測(cè)量產(chǎn)品尺寸和形狀的測(cè)量?jī)x??捎山佑|式測(cè)量尺寸,由激光掃描測(cè)量形狀。通過(guò)無(wú)線(xiàn)探頭進(jìn)行自由的操作,可輕松測(cè)量大范圍。無(wú)需噴霧或貼紙等預(yù)處理,可實(shí)現(xiàn)高速、高精度的掃描。
3D 輪廓測(cè)量?jī)x“VR-6000 系列”以非接觸方式直接實(shí)現(xiàn)粗糙度儀、形狀輪廓測(cè)量?jī)x的測(cè)量。3D 輪廓測(cè)量?jī)x以 0.1 μm 分辨率捕捉觸針式無(wú)法充分測(cè)量的面整體形狀。還新搭載了電動(dòng)旋轉(zhuǎn)單元。在旋轉(zhuǎn)樣品的同時(shí)進(jìn)行測(cè)量,能夠消除死角,再現(xiàn)真實(shí)的截面形狀??珊?jiǎn)單測(cè)量壁厚及凹陷尺寸。另外,采用 HDR 掃描算法提升了掃描能力,即使是光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x不擅長(zhǎng)的有光澤的目標(biāo)物或材料反光弱的目標(biāo)物,也能瞬間判斷理想條件,正確測(cè)量形狀。與傳統(tǒng)機(jī)型*相比,能夠?qū)?dòng)態(tài)范圍最大擴(kuò)大到 1000 倍進(jìn)行掃描。*與本公司VR-5000 產(chǎn)品的比較
高精度三維掃描測(cè)量?jī)x“VL-700 系列”配備了全自動(dòng)CAD 轉(zhuǎn)換功能。全自動(dòng)執(zhí)行從掃描到STEP 文件輸出的整個(gè)流程。無(wú)需專(zhuān)屬轉(zhuǎn)換軟件即可一站式輸出CAD 軟件可使用的格式,有助于縮短作業(yè)工序。此外,還配備了新開(kāi)發(fā)的高分辨率投受光鏡頭——WDR CMOS 傳感器。實(shí)現(xiàn)上一代2 倍*的檢測(cè)能力??梢詫⒛繕?biāo)物直接按照所展現(xiàn)的外觀(guān)掃描,將形狀和顏色轉(zhuǎn)化為3D 數(shù)據(jù)。此外,可以基于CAD 數(shù)據(jù)進(jìn)行比較測(cè)量。更新比較擬合算法,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的比較測(cè)量。還可基于CAD 坐標(biāo)值進(jìn)行比較測(cè)量。*與本公司VL-500 產(chǎn)品的比較
采用了三重掃描方式,運(yùn)用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理,高倍率和低倍率,平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度,以及鏡面體,透明體等。VK擁有應(yīng)對(duì)多種樣品的測(cè)量能力(從 1 nm 到 50 mm),納米/微米/毫米一臺(tái)完成測(cè)量。